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LED封装点胶行业推显指95的倒装产品,COB势不可挡。

当前,市场上主流的倒装COB器件主要两种:第一种是倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板;第二种是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化,生产效率高。但光色一致性差;而后者光色一致性好,工艺相对成熟,易实现。

推出的高光密度倒装COB采用的是第二种工艺,并且引进了先进的荧光粉沉积工艺,可以有效地提升集中度和降低胶面温度。同时结合超高导热材料,提升了产品的可靠性。日前,据鸿利光电相关技术负责人介绍,公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段,分别是氮化铝的1818(LC003)、1313(LC004)。功率能够涵盖15~80w,显色指数大于80、最高可大于95。

对于推出的新产品,为了保证其批量产品的可靠性和稳定性,鸿利光电在验证产品信耐性方面上毫不含糊,从来都是以数据说话。此款高光密度倒装COB在通电实验2000小时后,寿命维持率超过98%。鸿利光电实验室拥有LM-80老化设备,是通过CNAS认可并获得美国环保署(EPA)授权的“能源之星实验室”。

鸿利光电认为,COB在未来技术上会有自己独有的市场空间,技术要突破的一部分核心在基板、以及相关封装材料,另一部分就是更具性价比优势的封装结构设计。所以在COB封装产品的技术开发上,鸿利光电始终围绕着新材料,新工艺来开展,这也使得公司的COB器件在性能、可靠性、光电参数等方面,均有出色的表现。鸿利光电功率分别为9W/25W /100W的 COB 均取得了第三方LM-80 7000小时测试报告,并有着完善的专利保护。

1、高功率、高光密度、小发光面;

2、功率能够涵盖15~80W;

3、主推发光面φ11.2mm、φ14mm;

4、显色指数大于80、最高可大于95;

5、具备很好的窄角度出光设计条件;

6、可兼容常见灯具配件;

7、低热阻封装设计,热阻<0.2℃/W;

8、无金线,倒装共晶,无死灯风险;

9、高可靠性,高温高湿(双85)通电实验2000h小时寿命维持率超过98%;

10、拥有多项专利保护,覆盖其产品结构设计及工艺方法。

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