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    LED封装制造工艺和使用成本较低的材料

    LED封装制造工艺和使用成本较低的材料,具体而言,从2012年封装LED吞吐量每年增加2倍,每2~3年减少50%的装配成本(cost/klm)、每2~3年减少50%的包装成本($/平方毫米)、每2~3年每包成本($/klm)减少50%。在测试和检验的讨论中呼吁支持发展高速、高分辨率的、非破坏性的测试设备,标准化的测试程序和相应的度量应在价值链的每个阶段内:半导体晶片、外延层、LED管芯、封装型发光二极管、模块、灯具和光学元件。产品质量保证包括设备、在现场的过程监控、在线过程控制或最终产品的测试/分级。测试和检验具体目标为:到2015年实现单一bin单位/小时双倍生产能力,并每5年减少2~3倍COO。

    在工作温度下的LED晶圆级高速监测中特别关注为光输出、颜色质量和颜色的一致性的测试设备将促进LED和荧光粉匹配的自动化和加速最后的设备分级。

    关于改善制造荧光粉,路线图要求到2015年,尺寸较大的批次(从1~5公斤至20公斤),每2-3年(成本/公斤)减少50%,磷的利用率从50%提高至90%,提高PSD范围均匀性从30到10,提高Duv的控制从0.012<0.002,提高厚度均匀性从5%(1sigma)到2%(1sigma),减少50%的cost/klm,提高设备到设备的再现性从4SDCM到2SDCM。路线图中最重要的一点变化是将降低制造成本作为重点而不是降价

    对OLED的规划为开发更好的OLED沉积设备和更好的OLED材料,发展OLED生产设备,可实现高速、低成本,实现的目标成本为优质面板每平方米小于一百美元。

    在材料方面,到2015年无论是基板、导热硅胶、封装材料、导热双面胶等必须符合严格的规范,包括基板提取效率为50%、薄层电阻小于1欧姆/平方以及总成本降至每平米60美元。封装材料必须通过透水性规范每天10-6克/平米,氧渗透性为每天10-4cc/m2/atm以及成本每平米35美元。

    飞利浦表示,OLED照明样品目前的价格是$1500~2000/klm,可购买的面板价格范围为$800/klm。路线图假设,到2015年OLED光源降至$50/klm,OLED面板成本将降至$30/klm。路线图列出了最关键的短期挑战:

    1、减少基板周期批次至约1分钟;

    2、增加材料的利用率大于70%;

    3、优质面板产量提高为80%;

    4、衬底部分光发射约为80%;

    5、减少制造的停机时间至约20%。

    总体而言,需要降低OLED的生产成本至20~100倍,使OLED更具竞争力(如与侧面发光的LED灯具相比)。

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