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    深圳LED导热相变化材料浅析未来LED封装的趋势

    深圳LED导热相变化材料浅析未来LED封装的趋势:LED封装是灯具成本中最大组成部分之一,约占总成本的35%以上。在LED封装产品中,封装包括导热硅脂和制造费用两部分,两者已经超过了芯片的价格,成为封装总成本比重最大的一部分。

    LED封装的功能包括为芯片引线,给芯片机械保护,导热硅脂帮芯片散热以及实现光、色处理,这些都是功能性需求,除非芯片不会发热,不需要光、色处理,LED封装才会消失,但是这是不可能实现的。

    不过LED封装虽然不会消失,但是却会发生巨大的变革和创新,芯片厂或光源/模组厂可能会实现直接对接,这样的话会降低成本,不过也面临着SMT的精度,回流清洗,前期分选、测试、散热等一系列挑战,在某些应用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。

    导热硅胶粘着剂封装企业想要在激烈的竞争中屹立不倒,需要不断地在新模式下变革与创新,可以从提高附加值、与下游客户策略配合、各取所长以及降低系统价格等方面入手。

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